目前纯内资PCB企业虽多但产值占全球比重较低，主要单双板和普通多层板。随着5G的发展，国内企业将大力发展高端产品，逐步追赶国际企业。

从产品结构来看，内资产品结构以单双板和普通多层板为主，分别占全球产值比重为37.1%和21.3%。将内资与台资的产品结构对比可以发现，内资厂商仅在技术水平低的单双板超过台资厂商，普通多层板跟挠性板还存在一定差距，在普通多层板中，内资企业占比21.3%，台资企业占比31.3%；而在挠性板中，内资企业占比15.5%，台资企业占比22%。而技术水平较高的HDI 跟封装基板仍远远落后于台资厂商，内资企业的占比都不到10%，台资企业的占比约37%，超过三分之一。全球合计产值中，内资企业产值为18.3%，台资企业为29.5%。

总体来看，尽管中国国内PCB产值全球占比过半，但是内资PCB厂商产值占比依然较低，内资厂商多却不大。另外，纯内资企业在高端产品依然有较大的追赶空间，尤其是HDI和封装基板。

数据来源：Prismark