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            如何解决软硬结合板的涨缩问题

            当前位置:迪普实业 > 行业新闻

            2019-06-09 作者:admin

            涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决软硬结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的材料聚酰亚胺(Polyimide)做个介绍: 
            (1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击; 

            (2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路; 

            (3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350℃以上进行加工; 
            (4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 

             挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化程度越高,涨缩的可控性就越强。 

            按照正常的生产规律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集程度与走向,会导致整个板面应力重新取向,终导致板面出现一般规律性的涨缩变化;在软硬结合压合的过程中,由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致,也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。 

            从本质原因上说,任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在PCB冗长的制作过程中,材料经过诸多 热湿制程后,涨缩值都会有不同程度的细微变化,但就长期的实际生产经验来看,变化还是有规律的。 

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